激光對刀儀和探頭作為現(xiàn)代制造業(yè)精確控制工具尺寸的測量裝置，在充分熱機后正確的校正步驟更能充分發(fā)揮其測量精度。

1.激光對刀儀的校正

校正準備工作

1）. 清潔校準刀刀柄和主軸錐孔，MDI模式下調(diào)用2號刀，將校準刀裝載進主軸，使用千分表檢查校準刀的徑向跳動＜   3μ，若超出，重新裝夾刀具調(diào)整。

2）. 開門狀態(tài)下，固定千分表在臺面不動，模式2中使用手輪移動主軸找到校準刀頭最低處機床相對坐標設(shè)Z0，將校準刀移除，移動主軸使其端面下降到此前校準刀頭最低處時的千分表刻度，保持機床不動，記錄下此時機床相對坐標系Z軸的相對坐標值，將其作為校準刀刀長。

激光對刀儀的校正

1）. 選項一，編輯模式下在程序目錄CNC_MEM/MTB1/MeasureExamples中打開校準程序CALI_LASER.MPF。檢查程序中的校準刀刀號，并輸入校準刀精準的刀長和半徑值。

設(shè)置完成后，設(shè)置主程序，切換到自動運行程序界面，控制F倍率，選擇該程序并運行。

選項二，在MDI模式下輸入如下代碼，控制F倍率，并執(zhí)行。適用于升級后的系統(tǒng)。

T2 M06

M03 S5000

G65 P9888 W165.972 R50D4.9989

2）. 選項一，檢查。使用刀長的測量程序，如

選項二，檢查。使用刀長的測量程序，在MDI模式下輸入代碼G65P9888T2D10R5S5000，控制F倍率并運行，測量標準刀的長度和半徑，并與理論值對比，誤差越小越好。

2. 探頭校正

校正準備工作

1）. 清潔探頭刀柄和主軸錐孔，MDI模式下調(diào)用1號刀，使用千分表檢查探頭徑向跳動＜2μ，若超出，重新調(diào)整。

2）. 準備校正材料，比如鋁塊，并固定好。

3）. 準備一把校正用的銑刀，如D10R1刀具，并測量好刀長。

4）. 進入用戶宏，查看820號和821號，記錄好未校正前探頭的長度和半徑，便于校正后對比，若誤差大，需要判斷校正過程是否正確。

探頭長度校正

1）. 用校正銑刀精加工鋁塊上表面，切好后，軸Z不移動

2）. 坐標系Z設(shè)0，如本次用G54，加工料的中間位置X 和Y也設(shè)0。

3）. 把探頭放在之前銑過的0位正上方10mm左右的位置

4）. 選項一，在編輯模式下打開校準程序CALI_PROBE_L+R（路徑：CNC_MEM/MTB1/MeasureExamples），在#（#1+20）中選擇校準類型，本次校正長度，在#（#1+12）中輸入探頭大致刀長。

編輯好后，設(shè)定為主程序，切換到程序自動運行模式，控制F倍率旋鈕并運行校準程序CALI_PROBE_L+R。

選項二，在MDI畫面輸入指令G421；控制F倍率旋鈕并運行，系統(tǒng)自動完成程度校正。適用升級后的系統(tǒng)。

探頭半徑校正

1）. 在臺面上固定一校準規(guī)，使用千分表找平校準規(guī)平面和垂直在0.003mm以內(nèi)，必要時可加塞尺等方法墊平。

2）. 移動軸將探針置于校準規(guī)大致中心位置后，在坐標系G54中分別輸入X0 Y0 Z0點擊測量按鍵，本次坐標保存在G54。

3）. 選項一，在編輯模式下打開校準程序CALI_PROBE_L+R（路徑：CNC_MEM/MTB1/MeasureExamples），在#（#1+20）中選擇校準類型，本次校正半徑，在#（#1+12）中輸入探頭大致刀長，在#（#1+17）中輸入環(huán)規(guī)直徑。

編輯好后，設(shè)定為主程序，切換到程序自動運行模式，控制F倍率旋鈕并運行校準程序CALI_PROBE_L+R。

選項二，在MDI畫面輸入指令G420D40.001；控制F倍率旋鈕并運行，系統(tǒng)自動完成程度校正。適用升級后的系統(tǒng)。

4）. 運行結(jié)束后，按【OFS/SET】，點擊【用戶宏】，找到第820號起，可發(fā)現(xiàn)探頭刀的刀長和半徑值，刀長會自動輸入到刀具表中，刀具表中的半徑值保持為0即可。

5）. 選項一，檢查。探頭移到環(huán)規(guī)中心，運行探頭測量程序“四點測圓心O1119”，在執(zhí)行完程序O1119后，機床會把測量出來的直徑保存G54.1P3 A里面，對比測量出來的直徑是否與環(huán)規(guī)的理論值直徑一致。

選項二，檢查。探頭移到環(huán)規(guī)中心，MDI模式下，運行探頭測量程序“ G412D40.001”，控制F倍率并執(zhí)行，機床會把測量出來的直徑保存G54.1P1A里面，對比測量出來的直徑是否與環(huán)規(guī)的理論值直徑一致。

6）. 對比校正前后長度半徑的變化，若誤差太大，需要分析原因。